如今，电子元器件的发展朝着小型化方向发展，包装也逐渐朝着低成本的方向发展。一般电子元件都是塑料包装的。但塑料封装的缺点是潮湿气体会通过封装材料和元器件的接合面进入器件内部，一方面造成内部电路氧化腐蚀短路，另一方面电子元器件组装焊接过程中的高温会使潮湿气体进入IC内部热膨胀产生足够的压力，导致分离(分层)，线结合损伤，芯片损伤和内部裂纹。更严重的裂纹可以延伸到部件的表面，导致其隆起和裂纹。
据统计，世界上超过四分之一的电子工业和其他工业制造每年产生的次品和废物都是由潮湿的空气引起的。成品电子元件在储存过程中也会因受潮而损坏。生产电子工业产品和储存产品的环境湿度应在40%以下。有些类型的电子元件需要更低的湿度。因此，干燥剂在电子元器件的包装中是必不可少的。蒙脱石干燥剂是电子防潮产品的好帮手。在低湿环境中吸湿率比硅胶高。可以更好的保护您的电子产品。